闪/信息

晶片

三星宣布推出具有集成5G 的新型Exynos处理器Exynos 880。其是中端芯片组，建立在8纳米FinFET制造工艺的基础上，并采用八核CPU，其中两个Cortex-A77内核的运行频率为2GHz，六个较小的Cortex-A55内核的运行频率为1.8GHz。(GSM Arena, Samsung, Android Headlines)

ARM推出了两款新GPU，即高性能Mali-G78和新的次高端产品Mali-G68。 两者均基于ARM的Valhall微体系结构。 Mali-G78旨在通过支持更多内核来将性能极限从这一代的16个提高到24个。 Mali-G68旨在填补市场空白，提供相同的高端功能，但成本较低，最多只有六个GPU内核。(Android Authority, AnandTech, CN Beta, ARM, ARM)

ARM公布了其最新的高端移动芯片设计–Cortex-A78 CPU搭配Mali-G78 GPU，将用于2021年及以后的下一代旗舰智能手机。Cortex-A78适用于5纳米工艺，性能提升20%，功耗则降低了50%。ARM还首次推出Cortex-X系列CPU，Cortex-X1使用了全新的架构，是ARM为实现性能大幅增长而设计的，其性能比前代CPU提升了30%，比Cortex-A78也提升了22%，机器学习性能更是提升100%。(Android Authority, AnandTech, CN Beta, CN Beta, CN Beta)

传OPPO从其关键芯片供应商联发科聘请了多位顶级高管，从国内第二大移动芯片开发商紫光展锐招募了众多工程师，以便在上海建立一支经验丰富的芯片团队。OPPO对此表示，公司已经具备了芯片相关能力， “任何研发投资旨在提高产品竞争力和用户体验”，但没有直接回应近期的高管招募举措。(CN Beta, Asia Nikkei)

三星推出了基于新一代Secure Element S3FV9RR芯片的认证解决方案，致力于保障手机中存储的个人数据的安全，将于3Q20向客户出货。SE S3FV9RR芯片引入了大量的更新，获得了CC EAL的6+级认证，安全性与电子护照、硬件钱包、以及护照等产品相当。(CN Beta, Samsung, Business Wire)

触控显示

三星电子向世界知识产权局 (WIPO) 申请了一项 “包括防水结构的电子设备” 的专利详细描述了三星如何实现折叠屏手机防水。这种防水结构可以保护外壳内部的构件免受灰尘和水的侵害。可折叠手机具有好几种连接孔，包括围绕铰链结构的孔，该手机通过使用放置在壳体内特定位置的防水元件，可以阻止液体进入壳体。(GSM Arena, LetsGoDigital, WIPO, CN Beta)

据Digitimes，三星显示 (Samsung Display) 已经获得了苹果下一代iPhone系列的近80%的面板订单，该系列iPhone暂定名为 iPhone 12，计划于2020年晚些时候推出。 LG显示 (LG Display) 和京东方是即将推出的iPhone的其他面板供应商。(Digitimes, CN Beta)

在2019年11月，布鲁克林初创公Looking Glass展示了8K全息沉浸式显示器，像素达到3320万，色域超过10亿色，刷新率是60Hz。此产品现在可在全球范围内预订，并计划于2020年春季开始发货。(TechCrunch, Yivian)

相机

华晶科董事长兼执行长夏汝文表示，华晶科近年来致力于转型大计，深耕边缘视觉AI、3D感测技术、双镜头模组等解决方案，希望能从过去的传统相机组装代工厂，转型为数位影像解决方案大厂，未来市社交实境5GXR平台就是采用华晶科的镜头模组。华晶科预计在3Q20开始出货。(Digitimes, press, Digitimes)

生物辨识

以色列公司D-ID (de-identification) 获1350万美元融资。D-ID是一个非常简单的服务，其抹掉了一些高度复杂和非常先进的技术来模糊数字图像，这意味着它们不能相互参照来确定某人的身份。D-ID用于掩盖和模糊人脸的服务也可以用于创建深度图像和视频。(CN Beta, TechCrunch)

通信连接

T-Mobile和谷歌合作，允许运营商间富通讯服务 (rich communication services, RCS) 消息传递。 T-Mobile用户使用T-Mobile和Metro可以在超过40部Android手机中的任何一个上使用其本机智能手机短信应用程序，并且无论其短信合作伙伴使用哪种运营商，仍然可以享受RCS短信的好处。(Android Authority, T-Mobile)

2020年初到现在，小米已发布了5款5G手机。小米集团董事长兼CEO雷军在采访中表示，2019年年底，小米基本上已经清仓了4G手机，全力转5G。除了5G，小米也在对6G做预研。雷军高度关注卫星互联网的发展进程，以及如何与智能手机协同。(GizChina, Xinhuanet, Android Authority)

手机

因三星电子的智能手机产量急剧下降，其韩国零部件供应商们预计，2Q20收益将不佳。传三星将2020年4月份的智能手机产量降至1000万部，比往常每月2500万部明显下降。由于考虑到三星1H20的销售计划，旗下公司1Q20的收益表现还不错，但订单在2Q20将 “急转直下”。也有传三星电子2020年交给中国ODM厂商的订单较上一年翻了一番。(Laoyaoba, The Elec)

一加 (OnePlus) 首席执行官刘作虎暗示，公司可能会在 “很快” 的某个时候推出更多价格合理的手机。 他表示： “我们可以看到的是，它提供的价格更实惠的产品仍然符合一加标准”。 一加将在印度发布公告，并希望将其低价产品带到北美和欧洲等其他市场。(GSM Arena, Fast Company, Neowin)

vivo Y70s 5G中国发布 – 6.53寸1080×2340 FHD+ IPS打孔屏，三星Exynos 880，后置三摄4800万-800万超广角-200万景深+前置1600万，6+128 / 8+128GB，Android 10.0，旁侧指纹识别，4500毫安18瓦，1998元 (280美元) / 2198元 (308美元)。(GSM Arena, vivo)

realme 6s在欧洲问世 – 6.5寸1080×2400 FHD+ IPS打孔屏，联发科曦力G90T MT6785，后置四摄4800万-800万超广角-200万微距-200万景深+前置1600万，4+64GB，Android 10.0，旁侧指纹，4300毫安30瓦，199欧元。(GSM Arena, NDTV, Gizmo China, realme)

realme X3 SuperZoom正式在欧洲发布 – 6.6寸1080×2400 FHD+ IPS双打孔，高通骁龙855+，后置四摄6400万-800万潜望式5倍光学变焦OIS-800万超广角-200万微距+前置双摄3200万-800万超广角，12+256GB，Android 10.0，旁侧指纹识别，4200毫安30瓦，499欧元。(GSM Arena, The Verge)

红米Redmi 10X系列中国发布：10X 5G – 6.57寸1080×2400 FHD+ AMOLED U槽，联发科天玑820，后置三摄4800万-800万超广角-200万景深+前置1600万，6+64 / 6+128 / 8+128GB，Android 10.0， 屏下指纹，4520毫安22.5瓦，1599元 (224美元) / 1799元 (252美元) / 2399元 (336美元)。10X Pro 5G – 6.57寸1080×2400 FHD+ AMOLED U槽，联发科天玑820，后置四摄4800万-800万长焦3倍光学变焦OIS-800万超广角-500万微距+前置2000万，8+128 / 8+256GB，Android 10.0，屏下指纹，4520毫安33瓦，2229元 (322美元) / 2599元 (364美元)。10X 4G – 6.53寸1080×2340 FHD+ IPS打孔屏，联发科曦力G85，后置四摄4800万-800万超广角-200万微距-200万景深+前置1300万，4+128 / 6+128GB，Android 10.0，后置指纹识别，5020毫安18瓦，9瓦反向充电，999元 (140美元) / 1199元 (168美元)。(GSM Arena, Gizmo China, Gizmo China, GizChina)

金立K6中国问世 – 6.2寸HD+ V槽，联发科曦力P60 MT6771，后置双摄1600万-200万景深+前置1300万，6+128 / 8+128 / 8+256GB，Android 10.0，后置指纹识别，4350毫安10瓦，799元 (112美元) / 899元 (126美元) / 1099元 (154美元)。(Sohu, Gizmo China)

家居

华为推出了四无生态型摄像机HoloSens SDC。华为表示，2020年，机器视觉将拓展AI的宽度和深度。HoloSens SDC采用了水滴型的设计，支持一键开仓，内部采用了模块化设计，分别是遮阳防护罩、生态互联区、传动转接区和摄象模组区。华为HoloSens SDC还将搭载全类型接口，官方称万物互联，全息感知。(CN Techpost, GizChina, Huawei, CN Beta, My Drivers, IT Home)