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台积电旗下的晶圆14A厂，在2021年4月中曾因意外事故而停电，导致部分生产线短暂停产。停电至少导致台积电晶圆14A厂P7生产线停产，影响到了40,000片晶圆的生产。台积电的晶圆14A厂，主要是利用40纳米、45纳米、65纳米、90纳米的工艺为相关客户代工芯片，并不是先进的5纳米和7纳米，因而损失相对要小一些。突然停电导致的晶圆损失，预计在2800万美元到3500万美元。(GizChina, CN Beta, IT Home)

韩国贸易、工业和能源部公布了半导体产业增长计划草案。该计划包括大规模减税和对基础设施扩建的援助。此外，在都市区还将建立半导体设备、材料和部件供应商产业集群。与此同时，美国出台的法案规定在美国的每项半导体设施投资可享受40%的税收减免。韩国半导体公司目前要求政府将设施投资相关减免率提高到50%，有消息称韩国政府正在考虑将其提高到美国的水平。(Laoyaoba, Business Korea, Pulse News)

据SEMI行业协会，全球半导体制造设备销售额从2019年的598亿美元、激增到了2020年的712亿美元 (涨幅达 19%)，同时创下了行业的历史新高。SEMI 在全球半导体设备市场统计报告 (WWSEMS) 中披露了详细的数据，且可知中国大陆地区凭借 187.2亿美元 (+39%) 成为了新半导体制造设备的最大市场。(Laoyaoba, CN Beta, Evertiq, SEMI)

据Omdia分析，三星在奥斯丁的芯片厂受暴雪影响，生产受损。高通预期影响大约每个月4.3万片，损失会持续到2021年5月。同时DDI的损失是2.7万片每个月。(Omdia report, Omdia report)

据Omdia分析，绝大多数终端都受困于晶圆代工产能紧张，预计这种局面将持续到4Q21。大多数晶圆厂并没有显著的增加产能投资计划，尤其在8寸晶圆线方面。产能没有大幅提升的同时，一些新兴应用需求却不断增长。来自于其他应用的竞争使得显示驱动IC和TDDI IC的供应明显吃紧。(Omdia report, Omdia report)

据长江证券，5G 手机、基站建设带来大量射频芯片的晶圆需求，同时可穿戴设备、笔电、平板、PC等多种终端的大量销售也对处理器、存储器、电源管理IC、驱动IC、蓝牙芯片等各类芯片提出更大的需求。而这些芯片主要采8寸晶圆生产，导致8寸晶圆产能开始吃紧。(Changjiang Securities report)

根据IBS统计，随着技术节点的不断缩小，集成电路制造的设备投入呈大幅上升的趋势。以5纳米技术节点为例，其投资成本超150亿美元，是14纳米工艺的2倍以上，28纳米工艺的4倍左右。随着制程持续演进，能参与竞争的厂商越来越少，目前能提供7纳米及以下先进制程的晶圆代工厂仅有台积电和三星。(Changjiang Securities report)

据长江证券，12寸产能前10主要包括DRAM和NAND闪存供应商，例如三星、美光，SK海力士和铠侠 / 西数；全球最大的4家纯晶圆代工厂台积电、格芯、联电和力晶 (包括Nexchip)；以及业界最大的微处理器制造商英特尔。这些公司提供的IC类型受益于使用最大尺寸的晶圆来最大程度地摊销每个芯片的制造成本。(Changjiang Securities report)

随着行业将IC制造转移到更大的晶圆厂中的更大晶圆上，IC制造商的数量持续减少。据IC Insights，截至2020年12月，共有63家公司拥有和经营的一座8寸芯片厂。有28家公司拥有和运营12寸晶圆厂。此外，在这些制造商中，12寸晶圆产能的分布是重中之重，5个最大的制造商控制着全球12 寸IC产能的74%。(Changjiang Securities report)

ST华映拟定增募资不超28亿元，用于投资金属氧化物薄膜晶体管液晶显示器件 (IGZO TFT-LCD) 生产线扩产及OLED实验线量产项目，以及补充流动资金及偿还银行贷款。公司子公司华佳彩在莆田市涵江区投资120亿元建成了第6代薄膜晶体管液晶显示器件 (TFT-LCD) 生产线及OLED实验线项目，主要生产以TFT-LCD为主的中小尺寸显示面板。截至2018年6月，华佳彩已实现每月3万片LCD大板的设计产能。(Laoyaoba, NBD, Sohu)

据Omdia分析，2021年1-2月，三星显示出货了8,200万片AMOLED显示屏 (含柔性和硬性AMOLED)，比去年同期增长了90%。在同期，LG显示和京东方的柔性AMOLED出货量分别为780万和450万片。(Omdia report, Omdia report)

据Omdia，8寸晶圆CMOS芯片和屏幕驱动IC产品相对影响最大，预计2Q21格科微，豪威和海力士200万、500万、800万以及1200万价格继续上涨，芯片涨价幅度15-20%。 基于行业8寸晶圆产能紧缺，三星、格科微和豪威800万规格CIS芯片生产逐步切换至12寸晶圆。(Omdia report, Omdia report)

据Omdia 分析，潜望式摄像头模组成本中马达占比接近50%，目前三美电机 (Mitsumi)、TDK、三星电机 (SEMCO) 和磁化均实现批量出货。由于供应链逐步成熟，通用1300万 / 800万5背变焦方案成本1H21有机会下降至10美金左右，中高端机型将逐步普及，2021年潜望式摄像头整体出货有望翻番。(Omdia report, Omdia report)

存储器方面三星、美光等存储大厂产能相继受到影响，同时下游对存储器的需求在智能终端、服务器等需求的带动下持续旺盛，存储器也应声而涨。2021年初DRAM价格持续上涨，以DRAM:DDR3 4Gb 512Mx8 1600MHz现货平均价为例，其相对2020年低位价格涨幅一度达137.45%，随后虽有小幅波动，整体涨势仍然较好；NAND Flash在服务器建设旺季到来之时也开始逐步上涨。据集邦咨询预测，存储器2Q21或迎来全面上涨。(Changjiang Securities report)

中国的电动汽车初创公司小鹏使用雷达、摄像头，由阿里巴巴提供动力的高精度地图，内部开发的定位系统以及最近的激光雷达 (Lidar) 的组合来检测和预测道路状况。 小鹏正在为其量产的EV模型P5添加激光雷达，它将在2H21开始交付。(TechCrunch, IT Home)

华为发布了包括4D成像雷达、AR-HUD、MDC810在内的新一代智能化部件和解决方案。华为高分辨4D成像雷达采用12T24R大天线阵列 (12个发射通道，24接收通道)，官方称其比常规毫米波雷达3T4R的天线配置提升了24倍，比业界典型成像雷达多50%接收通道。4D成像雷达在继承传统毫米波雷达极佳测距测速能力。(CN Beta, Sohu, Sina)

美国总统拜登和日本首相须贺芳秀已同意共同投资45亿美元，用于开发称为6G或 “超越5G” 的下一代通信。 美国已为此投入了25亿美元，日本已承诺了20亿美元。(My Drivers, Sohu, NY Times, Nikkei, Reuters, White House)

据Omdia，智能手机的需求预计在2021年恢复但是仍然受限于芯片短缺的问题。在2021年，智能手机出货量预计会达到约13亿台，年增6%。(Omdia report, Omdia report)

优步 (Uber) 与PayPal和Walgreens合作建立了疫苗接种基金，目的是支付前往COVID-19疫苗接种地点的费用，尤其是对于服务欠佳社区的人们而言。 这3家公司通过1,100万美元的联合捐款使该计划顺利进行。(Engadget, Paypal)

半导体的供给不畅已经导致日系、德系汽车的产量，在2021年1-2月份的增速出现了迟缓。据IHS推测，1Q21的全球汽车制造量将减少100万辆。据美国伯恩斯坦研究公司预计，2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成多达450万辆汽车产量的损失，相当于全球汽车年产量的近5%。(Changjiang Securities report)

中金公司认为，智能汽车产业将在下一个10年中将呈现电动化、智能化、网联化和共享化的趋势。整车品牌、整车制造、零部件、软件服务等有望孕育平台型汽车企业，市场份额更加走向集中化。主要玩家将具备自动驾驶能力、硬件整合能力、跨平台软件和服务变现能力，以及无人车运营能力。本土品牌厂商有望崛起，通过软件及服务体现差异性，并从硬件向软件及服务转型，带来车企利润率及客户粘性的提升。(CICC report)

中金公司提出对高级别自动驾驶产业的五大趋势判断，重点分析5类细分场景的商业可行性、主要玩家与落地前景。他们认为，L3级高速公路有条件自动驾驶、L4级自主代客泊车、矿区自动驾驶和无人末端配送将在2025年前量产落地，L4级无人Robotruck / Robotaxi有望在2025-2030年开始商业化落地。(CICC report)