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为了接替骁龙Wear 4100+ 平台，高通宣布推出骁龙W5 Gen 1 和 W5+ Gen 1。高通声称其新的可穿戴芯片组将提供高达2倍的性能，而功耗是骁龙Wear 4100+ 平台的一半。 主要升级包括用于Wi-Fi、GNSS 和音频的超低功耗蓝牙和低功耗孤岛。 混合架构还有助于实现深度睡眠和休眠等低功耗状态。 SoC是全新的，从12纳米飞跃到4纳米，新的22纳米协处理器也是如此。 调制解调器、RFFE和蓝牙也是新设想的。(GSM Arena, The Verge, Engadget, Android Authority)

电子零组件生产商三星电机首度开始在韩国量产服务器用的FC-BGA (覆晶-球栅阵列封装），表示目标成为全球第三大IC封装基板厂。三星电机宣布，该公司的半导体基板产量持续提高，从2019年的495,000平方米，2021年升至703,000平方米、相当于100个足球场。由于基板持续短缺，该公司产能利率用逼近100%。FC-BGA是高阶基板、技术难度极高。三星电机表示将扩大生产高端产品，目标跃居半导体基板的第三大厂，仅次于日厂Ibiden和新光电工。未来五年，预料FC-BGA市场规模每年将成长10%以上，市值将从113亿美元、2026年升至170亿美元。(Laoyaoba, TechNews, Korea JoongAng Daily, Pulse News)

消息称随着中国大陆智能手机厂商多次下调2022年出货目标，应用处理器、射频功率放大器等供应商的库存调整将至少持续1个季度。 据Digitimes，手机应用处理器价格已开始呈下降趋势，某些高端处理器的价格仍持平。手机射频功率放大器的价格也面临下行压力。此前有消息称，小米、OPPO、vivo等中国大陆领先的智能手机制造商已经告诉供应商，未来几个季度的订单将比之前的计划缩减约20%。传小米已经告诉供应商，它将把全年的预测从之前的2亿部目标降低到1.6亿-1.8亿部左右。vivo 和 OPPO也将2Q22和3Q22的订单减少了约 20%，以试图消化目前充斥零售渠道的过多库存。(Digitimes, Laoyaoba, UDN)

据Digitimes，市况急冻，晶片小厂无力回天，但对历经风雨的国际大厂来说绝不会不加抵抗就甘愿认输，近期早已接连启动抢救大计，面临相同危机，众厂向左走向右走战略大不同，涨价、杀价、拉货、塞货手段各行其道。其中，台积电实力够强足以采行涨价以因应冲击变数，但大出意料之外的是，英特尔、Marvell与高通等竟也传出也调涨。高通盛传近期已向各大客户表明涨价策略，最新下单是调涨4%，交期押在2023年1月的则是调涨近10%。大厂其实认为景气已见底，再差也就这样，需求低迷逆势涨价，反而可拉升营收，不过，面临巨大通膨压力的消费者是否买单则仍待观察。(Digitimes, Digitimes, press)

据Digitimes报道，中国的半导体设备供应商在1H222取得了可观的收入增长，并且由于手中的大量订单，他们对2022年剩余时间的出货前景保持信心。 中微半导体 (AMEC)、拓荆科技、盛美半导体设备、芯源微电子、北方华创和华海清科的1H22收入也显着增长，未来6-12个月的订单可见性清晰。 消息人士称，仅在2Q22，这些代工厂与包括燕东微电子科技和杭州积海半导体在内的其他本地同行通过公开招标共注册购买了1,930台半导体加工机器和设备，并强调设备需求将在稳定的情况下保持增长 中国代工厂的产能扩张步伐。(Digitimes, press)

格芯 (GlobalFoundries) 首席执行官Tom Caulfield表示，如果一项支持美国计算机芯片行业的法案在未来几周内无法顺利通过，那么该公司计划在纽约州北部建立的半导体工厂将可能被推迟。美国参议院在通过了第一版法案1年多后，将对一个精简版的立法进行投票，从而为半导体行业提供520亿美元的补贴和税收减免优惠。该法案旨在应对来自其他国家的日益激烈的竞争，它将向英特尔、三星电子、台积电和格芯等公司提供款项，用于在美国建设芯片工厂。(CN Beta, Reuters, US News)

恩智浦半导体 (NXP) 宣布与鸿海科技集团 (富士康) 签署谅解备忘录，共同开发新一代智能网联汽车平台。 该合作建立在公司最初的数字驾驶舱合作伙伴关系之上，基于NXP i.MX应用处理器和NXP软件定义无线电平台。 扩大合作的主要重点是富士康在电动汽车 (EV) 平台方面的努力，利用恩智浦的系统专业知识和全面的电气化产品组合，从恩智浦S32处理器到模拟前端、驱动器、网络和电源产品。(Reuters, Globe Newswire, Neowin)

IDC亚太地区研究主任Vinay Gupta指出，全球芯片短缺问题尚未结束，俄乌战争持续让供应链受到限制，在经济放缓的背景下，芯片短缺问题将更加严重。Gupta表示，俄乌战争带来供应链的极大挑战，芯片供应不会立即增加，因为生产这些芯片需要大量原材料和气体。世界上将近一半的氖气由乌克兰的Ingas 和Cryoin两家公司供应，但随着俄乌战争持续，全球氖气供应量基本上已减半。Gupta认为，供应链中断和成本上升，将导致设备平均售价上涨，然后基础设施供应商转嫁给客户和消费者。高通货膨胀和联准会紧缩货币政策的预期，已造成以消费者为主导的经济放缓，特别是消费电子产品方面的支出，正出现衰退的迹象，加上全球央行利息上升，更进一步减缓这类支出。(HS Tong, Silicon Angle, CNBC)

大众汽车和意法半导体 (STMicroelectronics) 表示，两家公司将联合开发一种新型半导体，以应对目前全球微芯片危机导致汽车行业供应链紧张的状况。大众汽车软件部门Cariad 2022年5月表示，该公司还将从高通采购系统芯片，以开发L4级自动驾驶，Cariad表示，最新协议不会影响与高通的合作关系。大众和意法半导体都没有透露这笔交易的财务规模，但该交易使意法半导体成为大众的顶级技术合作伙伴之一。Cariad和意法半导体表示，双方将共同设计这款新芯片，它将成为Stellar微控制器半导体 “家族” 的一部分。(CN Beta, Globe Newswire, Business Insider)

时序进入2H22，终端品牌持续进行库存调节，不仅造成面板需求疲软，也导致面板报价持续下探。面板厂运营压力的剧增，迫使显示行业进行生产的管控，依据集邦咨询，3Q22稼动率 (以玻璃投入片数计算) 预期将滑落至70%，较2Q22大幅减少近7.3个百分点。集邦咨询指出，3Q22 5代至7.5代稼动率预期将降低7.7%至63.7%，8代至10.5代则将季减7个百分点至75%。其中，有90%以上比重用于生产电视的10.5代稼动率更是预期较前季将大幅滑落17.8个百分点，这也凸显出电视面板3Q22需求仍不乐观。集邦咨询指出，倘若面板厂不希望2023年初就面临高库存的风险，4Q22理应维持低稼动以去化现有的面板库存，因此预估4Q22 LCD 5代含以上大世代线稼动率不排除将持续维持与3Q22相仿的稼动水位。(TrendForce, TrendForce)

据Digitimes，由于OLED DDI供应商比LCD供应商更少，目前OLED DDI的供应相当紧张，40纳米工艺的可用产能尚未扩大，而28纳米工艺成本较高。中国台湾驱动IC设计公司联咏表示，其获得的产能可能不足以满足4Q22的OLED DDI出货量。 据了解，OLED DDI 在手机中的渗透率目前仅达到 50%，还有很大的增长空间。平板电脑和可穿戴设备对这类芯片的需求也在增加，而笔记本电脑供应商继续将 OLED 技术融入新机型中。(Digitimes, Digitimes, Laoyaoba)

三星MX业务总裁TM Roh对外表示，在2021年，三星出货了将近1,000万台折叠屏手机，同比增长300%。TM Roh透露，在这将近1000万台折叠屏手机中，Galaxy Z Flip3出货量占了70%，超出了公司预期。 (Android Authority, Samsung, My Drivers)

传三星显示 (Samsung Display, SDC) 陆续收到母公司与客户要求开发Micro OLED请求，但由于AR / VR 市场还非常小，加上面板比智能手机小，以及Micro OLED 还有其他竞争技术，开发Micro OLED 利润极低，SDC 还在回避要求。此外亦传出SDC竞争对手、韩国面板厂LG显示 (LG Display, LGD) 将向Sunic System订购Micro OLED用蒸镀设备，近日试产，自然也会造成对SDC发展Micro OLED的期望。以Micro OLED来说，目前消费端主要市场并非AR / VR装置，而是数码相机电子观景窗 (EVF)。(CN Beta, Money DJ)

三星在其Galaxy A系列手机上提供四摄像头设置已经有一段时间了，通常由主摄像头、超广角镜头、微距摄像头和深度传感器组成。 消息称三星计划从Galaxy A24、Galaxy A34和Galaxy A54智能手机上移除深度摄像头。 这些手机倾向于保留其主镜头、超宽镜头和微距镜头。(Android Authority, The Elec, Android Headlines)

通用电气发布了其计划通过分拆组建的三家投资级上市公司的全新品牌标识。这三家公司将分别聚焦医疗、能源和航空三大增长型行业板块。这三家公司名称分别是：医疗业务GE HealthCare；能源业务GE Vernova，旗下涵盖GE可再生能源、GE发电、GE数字集团和GE能源金融服务业务；航空业务为GE Aerospace。分拆计划预计将于2023年初完成。按计划，GE将在2023年初完成对医疗业务的拆分。GE还将在2024年初执行对GE Vernova，即GE能源业务的拆分。(Laoyaoba, CNBC, The Street, Seeking Alpha, NY Post)

日本材料供应商Nippon Denkai表示，该公司将在美国投资1.5亿美元建造一座工厂，生产电动汽车电池所用的铜箔。新工厂位于乔治亚洲奥古斯塔 (Augusta)，将于2022年9月开始破土动工。样品将于2024年夏季开始出货，该公司将新工厂产能定为每年9,500吨。Nippon Denkai原本的计划是投资190亿日元 (约1.377亿美元)，对其位于南卡罗来纳州卡姆登 (CAMDen) 的一座现有工厂进行扩建，使其产能提升至每年9,000吨。但是，在考虑了成本竞争力和未来的扩张潜力后，该公司选择了在乔治亚州建设新厂。未来新工厂的产能可能增加两倍，至2.85万吨，以满足未来的需求。(CN Beta, Asia Nikkei)

根据集邦咨询表示，由于需求未见好转，NAND Flash产出及制程转进持续，下半年市场供过于求加剧，包含笔电、电视与智能手机等消费性电子下半年旺季不旺已成市场共识，物料库存水位持续攀升成为供应链风险。因渠道库存去化缓慢，客户拉货态度保守，造成库存问题漫溢至上游供应端，卖方承受的抛货压力与日俱增。集邦咨询预估，由于供需失衡急速恶化，3Q22 NAND Flash价格跌幅将扩大至8~13%，且跌势恐将延续至4Q22。(TrendForce, TrendForce)

长江存储在武汉的第二座工厂最早将于2022年年底投产。长江存储当前的工厂一直在接近满负荷运转，2021 年底每月生产10万片晶圆。当前，长江存储约40%的产量是128层3D NAND闪存，这是迄今为止中国芯片制造商生产的最先进的产品，其余主要为64层3D NAND闪存。这要落后于三星、SK 海力士和美光等全球领先者。长江存储新工厂最初将主要生产128层闪存，如果2023年和2024年开发进展顺利，可能会转向更尖端的芯片，如196层或232层 3D NAND闪存。(Digitimes, Sina, EET-China, Nikkei Asia)

根据Strategy Analytics的最新研究，2022年中国6.18网购节期间智能手机销量为1,400万部，同比下降-25%。 苹果巩固了领导地位。 小米和荣耀紧随其后，位列前三。苹果的表现优于其竞争对手，在节日期间销售了近700万部iPhone，该公司在所有主要商家平台的收入份额中均排名第一。(MacRumors, Strategy Analytics)

小米表示，该公司在印度的智能机出货量，已经越过了2亿部大关。从2014年至今的8年里，该品牌于全球第二大手机市场取得了相当耀眼的成绩 —— 在印度售出首批1亿部智能机，小米花了5年时间；但接下来的这1亿部，该公司只用了短短3年。(Gizmo China, Twitter, CN Beta)

谷歌最近开始加紧研发AR头戴设备，内部代号为Project Iris，希望在2024年推出。谷歌的设备使用外置摄像头将计算机图形与现实世界的视频融合在一起，创造出更加身临其境的体验， 比Snap和MagicLeap等现有AR眼镜的混合现实体验。 该硬件由定制的谷歌处理器提供支持，并在Android上运行。 鉴于功率限制，谷歌的策略是使用其数据中心远程渲染一些图形，并通过互联网连接将它们传送到耳机中。 谷歌收购了一家名为North的智能眼镜初创公司，该公司专注于将AR技术融入一副普通的眼镜中。(Phone Arena, The Verge)

据集邦咨询研究显示，电动车中能够采用外部充电或补充燃料的BEV、PHEV、FCV，预估其销售量至2025年合计将超过全球新车销售量25%。主要的市场推动力来自于全球加速脱碳，各国与各企业在碳中和的大目标下，淘汰高度依赖石化燃料同时又是碳排大户的燃油车将是重中之重。随着电动车而崛起的产业众多，充电设施为其中一块最为庞大的车外商机。充电设施的完善程度是一国电动车能否持续成长的关键，根据集邦咨询观察，各国的预算将加速转向扶植建设充电设施、建立制度与标准上。(Laoyaoba, TrendForce, TrendForce)

丰田将跟铃木汽车、大发汽车和日本商业合作技术 (CJPT) 合作以在2022年制造迷你商用电动货车。铃木和大发将带来他们制造微型车的知识，而丰田将拿出其电气化技术以共同开发BEV系统。CJPT则将帮助规划和建立能源管理系统。丰田表示，这种资源和专业知识的共享将帮助这些公司实现比目前市场上许多商用电动车更实惠的货车。丰田表示，其开发的燃料电池电动车将被用于福岛县和东京的社会实施项目中。丰田还分享了跟CJPT、日野汽车和五十铃汽车一起为大众市场开发轻型燃料电池电动卡车的计划。(CN Beta, Toyota, Automotive World, Financial Express, Bloomberg)

百度发布了第六代量产无人车Apollo RT6，成本仅为25万元。根据规划，Apollo RT6会于2023年率先在萝卜快跑上投入使用。 据百度集团资深副总裁、智能驾驶事业群组总经理李震宇介绍，Apollo RT6是百度面向未来出行自主研发、正向设计的量产车，整车针对乘客需求和无人驾驶出行场景进行了深度设计。Apollo RT6源自百度自研的 “阿波罗星河” 架构平台，作为该平台的首款车型，Apollo RT6实现了100%车规级和整车全冗余系统，相较于市面上的改装车可靠性高出两到三个数量级，全面保障乘客出行安全。(CN Beta, Bloomberg, Pandaily, TechCrunch)

Alphabet子公司谷歌表示，将在其Google Play应用商店中将转为竞争对手支付系统的非游戏应用开发者的费用从 15% 降至 12%，以遵守新的欧盟技术规则。 谷歌表示，减费仅适用于欧洲消费者，而使用其他支付系统的自由最终也将扩展到游戏应用程序。 被称为数字市场法案 (DMA) 的欧盟规则将于2023年生效，要求科技巨头允许应用程序开发人员使用竞争对手的支付平台进行应用程序销售，否则将面临高达其全球营业额10%的罚款。 苹果和谷歌受此要求影响最大。(Engadget, Google, MacRumors, Reuters)

NFT市场OpenSea首席执行官Devin Finzer宣布该公司已裁员约20%。 他认为，他们已经进入了一个前所未有的加密冬天和广泛的宏观经济不稳定的组合，需要为公司应对长期低迷的可能性做好准备。 Gemini、Coinbase、Crypto.com和Bullish.com最近都宣布裁员。(TechCrunch, CoinDesk, Twitter)

Hang是一个基于Web3的平台，将品牌与会员联系起来，宣布在Paradigm领投的A轮融资中筹集了1600万美元。 Hang 联合创始人兼首席执行官 Matt Smolin 表示，这笔资金将用于产品、工程和上市团队，重点是 “速度和规模化”。 Hang平台让品牌计划经理可以设置会员规则、添加福利和奖励并连接到第三方服务。 会员计划使用不可替代的代币 (NFT) 以奖励和津贴来激励客户。(TechCrunch, CoinDesk, NFT Gators)

Square Enix与Enjin合作，为最终幻想VII 25周年的数字收藏品创建不可替代的代币 (NFT)。 Enjin 表示将使用其 Efinity Network 制作品牌代币化收藏品，该网络是一个分散的跨链区块链网络，旨在使NFT更易于访问。 购买实体收藏品的消费者将可以使用数字收藏品，实体收藏品预计将于2023年推出。(VentureBeat, The Verge, The Block)