闪/信息

三星电子已制定了扩大其芯片制造业务 (包括领先的半导体) 的路线图，以追赶领先者台积电。 三星表示，将于2025年开始大规模生产用于移动应用的2纳米工艺，然后于2026年扩展到高性能计算，并于2027年扩展到汽车领域。三星表示，正在继续扩大其位于韩国平泽和德克萨斯州泰勒工厂的芯片制造能力。(Android Authority, CNBC, Android Headlines)

高通推出了骁龙4 Gen 2芯片组，作为骁龙4 Gen 1的后继产品。骁龙4 Gen 2 (部件号SM4450) 采用三星4纳米处理器构建，配备两个工作频率为2.0GHz的性能核心 (Cortex-A78)  以及六个运行频率为2.0GHz的高效核心  (Cortex-A55)。 因此，骁龙4 Gen 2承诺性能比前代提升10%。 骁龙4 Gen 2支持高达3,200MHz LPDDR5x RAM、UFS 3.1存储 (2通道) 以及高达120fps的FHD+分辨率显示屏。 4 Gen 2支持高达108兆像素或3200万 (1600万 + 1600万双摄像头设置) 的相机或零快门延迟。 该芯片具有多摄像头时间滤波 (MCTF) 功能，可提高拍摄视频时的降噪效果。 它支持60fps的1080p视频、120fps的720p慢动作，并包括电子图像稳定 (EIS)。(Digital Trends, Qualcomm, Gizmo China)

紫光展锐首颗超高清智能显示芯片平台M6780亮相MWC上海展。该芯片平台支持8K解码与HDR全格式，拥有高度集成的CPU、GPU，NPU、VDSP、ADSP的AI算力。紫光展锐M6780集成Arm Cortex-A76*2 + Arm Cortex-A55*2，搭载Arm Mali-G57 4 cores GPU，支持H.264/H.265/VP9/AV1/AVS等主流解码协议，可带来8K沉浸体验。紫光展锐M6780芯片平台支持主流格式HD：Dolby Vision、HDR10、HDR10+、HLG，并采用了AI-SR超分辨率技术、AI-PQ智能图像增强、以及MEMC动态补偿技术。(CN Beta, Techgoing, IT Home)

传华为计划在 2023 年底前重返 5G 智能手机行业，这标志着在美国设备销售禁令重创其消费电子业务后，华为将卷土重来。 华为应该能够利用自己在半导体设计工具方面的进步以及中芯国际的芯片制造在国内采购5G芯片。(Reuters, GSM Arena)

联发科天玑6100+宣布面向未来中端智能手机。 其CPU有两个Cortex-A76内核和六个Cortex-A55内核。 联发科为天玑6100+配备了增强型 5G 调制解调器，支持3GPP Release 16标准。 该标准最高可达到140MHz 2CC 5G载波聚合，据称得益于该公司的UltraSave 3.0+技术，可降低功耗，与竞争对手相比，该技术可将5G功耗降低20%。(GSM Arena, MediaTek, Android Central)

消息称谷歌正在为Pixel手机开发新的定制芯片组，其中一款显然被推迟了。 该芯片组的代号为“Redondo”，即所谓的 Tensor G4，据信该芯片将为下一代 Pixel 手机 Pixel 9 系列提供动力。 据称，谷歌将在2024年的Pixel手机上继续使用三星制造的半定制芯片组。然而，由于Redondo芯片组尚未上市，谷歌还有其他计划，推出另一款代号为“Laguna”的处理器，据说该处理器将在2024年推出。 基于3纳米工艺打造，可能命名为Tensor G5，计划于2025年发布。当Tensor G5登陆Pixel手机时，它将有几个优势，因为谷歌将拥有完全的权力来根据自己的喜好塑造芯片组。 制造当前一代Tensor芯片组的公司——三星半导体——可能会被台积电取代，以进行未来Tensor芯片组的制造。(GSM Arena, Android Central, Android Authority, The Information)

富士康已退出与印度金属石油集团Vedanta成立的价值 19.5 亿美元的半导体合资企业，这对印度总理Narendra Modi的芯片制造计划造成了挫折。 富士康Vendanta于2022年签署协议，在Modi的家乡古吉拉特邦建立半导体和显示器生产工厂。 富士康和Vedanta已与意法半导体合作获得技术许可，但印度政府明确表示希望这家欧洲公司有更多的“利益参与”，例如在合作伙伴关系中持有股份。 意法半导体对此并不热衷，谈判仍处于悬而未决的状态。 这些项目来自 Vedanta-富士康合资企业、全球财团ISMC，Tower Semiconductor是其技术合作伙伴，以及来自新加坡的 IGSS Ventures。 由于Tower被英特尔收购， ISMC的30亿美元项目也陷入停滞，而IGSS的另一个30亿美元计划也因该公司希望重新提交申请而停止。(Apple Insider, Reuters, Economic Times)

消息称苹果最快将于2026年推出可折叠笔记本电脑。苹果正在与供应商洽谈推出可折叠MacBook机型，并计划在2025年揭晓后于2026年推出。韩国公司也在协调开发和生产，计划推出用于笔记本电脑的可折叠OLED面板。 三星显示决定在2025年至2026年期间投资4.1万亿韩元 (3.1亿美元) 生产8.6 代OLED面板。LG显示也在投资中型OLED面板，包括用于平板电脑的面板。(GSM Arena, Business Korea)

三星更新了Expert RAW相机应用程序，提高了图像质量并修复了一些错误。 Galaxy Store上的Expert RAW 2.0.10.6 版提供了这些改进和修复。 2020年以来推出的大多数三星旗舰产品均支持Expert RAW。(GSM Arena, Samsung, SamMobile)

三星电子将于2H23开始为蓬勃发展的人工智能 (AI) 市场批量生产高带宽内存 (HBM) 芯片，以赶上新兴AI内存芯片市场的市场领导者SK海力士。 随着生成式人工智能服务市场的持续增长，用于人工智能服务器的HBM芯片在内存芯片行业中越来越受欢迎，而该行业一直在应对需求下降的困境。 通过垂直连接多个 DRAM，HBM 在数据处理速度方面比传统DRAM具有卓越的性能。 然而，它的价格更高，大约是标准DRAM价格的2-3倍。 SK海力士目前在HBM市场处于领先地位。 根据TrendForce的数据，2022年SK海力士的市场份额约为50%，三星占40%，美光占10%。(Gizmo China, Korea Times, SamMobile)

美光科技与印度政府签署了一份谅解备忘录，将在该国古吉拉特邦建立半导体工厂，为其第一家在印工厂。美光确认，将投资至多8.25亿美元在印度古吉拉特邦新建芯片组装和测试设施。在印度中央政府和古吉拉特邦的支持下，该工厂的总投资额将达到27.5亿美元，其中50%将来自印度中央政府、20%来自古吉拉特邦，这也意味着印度政府补贴占比高达总开支的70%。(CN Beta, Reuters, Mint, Hindustan Times, Business Today)

新加坡国立大学的研究人员与中国东北林业大学的同事合作，利用木材结合了两者的最佳特点。科学家们从0.5毫米厚的加拿大枫树条开始，他们用氯化钠处理，以去除所有的木质素 (一种有机聚合物，构成了木材细胞壁的大部分)。然后，他们用一种被称为聚吡咯的聚合物来填充缺失的木质素留下的孔隙，这种聚合物善于吸收热量和光线。接下来，在每条木条的一侧涂上一层镍基吸水凝胶，而在另一侧涂上一层疏水 (拒水) 薄膜。最后，这些条带被放置在加热的模具中，并被塑造成弯曲的”手指”。然后这些手指被整合到一个机器人的手上，也就是抓手。当附属物被放置在相对湿度为95%的环境中时，其底部的凝胶因吸收水蒸气而膨胀，导致它们向外弯曲。(CN Beta, NUS, News8Plus)

由巴西圣埃斯皮里图联邦大学的Arnaldo Leal-Junior教授及其同事创造的POF (聚合物光纤) 智能裤包含两条1毫米厚的光纤，沿着每条腿的背面垂直运行。在每根光纤的30个点上，有一小段包层被移除。包层是光纤的外层，它的折射率比载光核心低。因此，当光线穿过光纤的弯曲处时，反射性的包层/纤芯边界将光线限制在纤芯内，从而保持信号强度。在智能裤中，纤维随着穿着者一天的移动而弯曲。而在它们弯曲的地方，一些光会从该区域的无包层点漏出。这导致光信号的总强度下降–它下降的程度与某些已知的活动相一致。因此，通过持续监测到达每根光纤末端的信号强度，一个连接的微处理器上的机器学习算法能够确定这个人正在做什么。(CN Beta, New Atlas, Mirage News)

宁德时代的M3P电池或将在3Q23首发于特斯拉上海工厂生产的改款Model 3，所配备的电池包电量将从此前磷酸铁锂电池包的60kWh升级为66kWh。此外，使用宁德时代M3P电池的电池包不仅供改款Model 3使用，还会是平台方案，为此后的Model Y改款车型采用。(CN Beta, Linkedin)

Stellantis推出了Free2move Charge，这是一个360度生态系统，将无缝提供充电和能源管理，以满足随时随地以任何方式满足所有电动汽车客户的需求。 Free2move Charge由新的Stellantis充电和能源业务部门管理，可满足电动汽车客户在家庭、商务和旅途中的需求。 Free2move Charge使“始终充电”变得轻松 (e-ABC承诺)，同时还使其变得智能，了解用户的需求并优化整体能源管理，以提高效率、可靠性和可及性，降低总拥有成本并最大限度地提高环境效益 。(TechCrunch, Stellantis, Automotive World)

Nothing宣布在Highland Europe领投的一轮融资中筹集了9,600万美元的巨额资金。 该公司最近透露，它正在与知名音乐团体瑞典House Mafia合作，在 Nothing Phone (2) 上开发Glyph Composer功能。 该公司表示，它正在寻求将尖端产品推向市场，同时带来创新和社区合作。 Nothing迄今已举办两轮社区融资，吸引了超过8,000名私人投资者。(Gizmo China, CNBC, CrunchBase)

据彭博社的Mark Gurman报道，苹果预计近期将推出总共18款新设备：1、四款iPhone 15，包括iPhone 15 (6.1英寸)、iPhone 15 Pro、iPhone 15 Max (6.7英寸) 和iPhone 15 Pro Max (6.7英寸)； 2、新增两款13英寸显示屏MacBook Air，代号为 “J613” 和 “J615”；3、三款新型号Apple Watch，代号为“N207”、“N208”和“N210”，据说其中两款Series 9 型号和一款新的Ultra 2；4、一台新iPad Air “J507” 以及两台iPad Pro “J717” 和 “J720”。 5、三款新iMac型号，一款配备30英寸显示屏，两款型号 “J433” 和 “J434” 配备24英寸显示屏；6、三款新MacBook Pro，代号为 “J504” (13英寸)、“J514” (14英寸) 和 “J516” (16英寸)，三款机型均将采用M3芯片。(Bloomberg, Gizmo China, Upday)

谷歌宣布与iFixit就Pixel Fold展开合作。 此次合作解决了可折叠设备最大的问题之一——耐用性和可修复性。 自2022年以来，谷歌一直与iFixit合作，为Pixel系列提供官方维修零件和综合指南，Pixel Fold也不例外。 谷歌强调，其与iFixit的合作将为用户提供专为Pixel Fold设计的“正品备件”。 这将包括电池、屏幕和充电组件等基本组件。(Neowin, 9to5Google, iFixit)

三星新款扩展现实 (XR)) 头显原定于 2024 年 2 月推出，据称已推迟3-6个月。 据称，由于苹果Vision Pro的规格，三星决定审查XR头显的所有规格和设计，进一步推动其发布。 据报道，苹果还计划缓慢推出 Vision Pro，并且只能通过预约购买。(GSM Arena, Android Central, SBS)

消息称苹果正在与银行和监管机构进行谈判，以在印度推出名为 “Apple Card” 的信用卡。 该公司首席执行官Tim Cook在2023年4月印度之行期间会见了HDFC银行首席执行官和总经理Sashidhar Jagdishan。苹果还与印度国家支付公司 (NPCI) 进行讨论，探讨在该国推出Apple Pay的可能性。(MacRumors, Money Control)

PayPal为美国的Venmo企业资料用户推出了Android版Tap to Pay，让他们可以直接在Android移动设备上接受非接触式付款，无需任何额外的硬件或预付费用。 借助Venmo的Tap to Pay，企业现在可以使用现有的移动设备在几分钟内开始接受非接触式卡和数字钱包。 这不仅消除了对额外硬件的需求，而且还简化了运营和现金流管理，因为所有资金都存入他们的Venmo账户。(Gizmo China, Pay-Pal)

信用卡巨头Visa将以10亿美元现金收购巴西支付基础设施初创公司Pismo，这可能是2023年迄今为止最大的金融科技并购交易之一。 该公司在2021年10月筹集1.08亿美元B轮融资时表示，Pismo的云原生发行人处理和核心银行平台旨在为银行、金融科技公司和其他金融机构提供 “灵活性和敏捷性”。 卡和支付、数字银行、数字钱包和市场产品。 Pismo 还声称允许金融机构 “掌控其核心数据并智能地使用它”。(TechCrunch, Business Wire, Reuters)