闪/信息

联发科推出了 Helio G91 芯片组，是 3 年前推出的 Helio G88 的升级版。 这款新的片上系统 (SoC) 旨在提升廉价智能手机的性能和功能，提供对 90Hz FHD+ 显示屏的支持，并显着提升摄像头功能，支持高达 108MP 主摄像头，比 64MP 支持有显着改进 在其前身中。 Helio G91 的八核 CPU 配置包括两个运行频率高达 2.0GHz 的 Arm Cortex-A75 内核 (用于处理密集型任务) 和六个运行频率为 1.8GHz 的 Cortex-A55 内核 (用于提高效率)，以及一个运行频率为 1.0GHz 的 ARM Mali-G52 MC2 GPU。(Gizmo China, GSM Arena, MediaTek)

荷兰贸易部长Geoffrey van Leeuwen表示，由于担心荷兰半导体设备龙头艾司摩尔 (ASML) 的电脑芯片设备将被用于中国军事目的，最近决定撤回艾司摩尔对中国大陆出口部分产品的许可证。他表示，艾司摩尔的设备被用于制造可用于 “高价值武器系统和大规模杀伤性武器” 的先进半导体，荷兰政府在审查出口许可的决定时，会聚焦于 “不良最终用途的风险”。(CN Beta, Reuters, SCMP, Evertiq)

英特尔制定了到 2025 年为人工智能个人电脑提供 1 亿个 CPU 的宏伟目标，以加快这一快速增长领域的发展。英特尔客户端计算集团副总裁David Feng透露，该公司计划2024年打造4,000万台人工智能个人电脑，到2025年再提供6,000万台，这显示了公司对这一领域的乐观态度。(CN Beta, The Verge, Asia Nikkei, Tom’s Guide, WCCFTech)

英特尔成立了一家名为 Altera 的新公司，专注于现场可编程门阵列 (FPGA) 硬件。在宣布成立新公司的同时，Altera 的几款产品也已亮相，包括 Agilex 9、Agilex 7 F 系列和 I 系列、Agilex 5 和 Agilex 3。Agilex 9 现已投入批量生产。Agilex 7 F 系列和 I 系列器件也已投入生产，与同类 FPGA 相比，Agilex 7 F 系列和 I 系列器件的每瓦结构性能提高了 2 倍，适合数据中心、网络和国防等高带宽计算应用。Agilex 5 是唯一注入人工智能的 FPGA 结构，具有同类最佳的性能，每瓦性能是同类产品的 1.6 倍，它面向嵌入式和边缘应用。(CN Beta, My Drivers, Intel, Digitimes, Silicon Angle)

三星展示了一款可以真正弯曲并缠绕在手腕上的手机。三星称这款弯曲手机为 Cling Band，其核心是一个柔性 OLED 屏幕。一旦该设备完全按照手机的传统形状拉直，它看起来就和其他智能手机一样 – 外形纤薄，显示屏也没有边框，弯曲动作由一个类似刘海的结构支撑。这家韩国科技巨头甚至还在机身后部安装了摄像头、用于充电的 USB Type-C 接口和一个大音量扬声器。当手机弯曲时，可以看到它形成了一个弧形。背面还有一个心率监测器，这意味着把它戴在手腕上时，Cling Band 成为一个健身追踪器，提供三星 Health 支持的全面追踪功能。(Phone Arena, CN Beta, CNET, SamMobile)

摩托罗拉宣布与康宁建立新的合作伙伴关系。 摩托罗拉已确认将从 2H24 开始在其整个智能手机系列中使用康宁大猩猩玻璃保护。 该公司指出，此举将强化摩托罗拉提供尖端技术的承诺，并确保其特许经营范围内的广泛使用。 这一公告进一步强化了该品牌致力于利用先进材料和技术提供高品质产品的决心。(Android Authority, Times of India, GSM Arena, 9to5Google)

据 Digitimes 报道，苹果过去 5 年一直在开发可折叠产品，但其首款可折叠产品不会是智能手机。 苹果甚至将 Vision Pro 开发人员重新分配给其可折叠项目，其首款可折叠设备将于 2026 年上市。苹果担心可折叠面板的质量，这就是该公司一直不愿参与竞争的原因。 苹果的首款可折叠产品将是平板电脑或笔记本电脑，而不是智能手机，最早要到 2025 年才会上市。(GSM Arena, Digitimes, Digitimes)

天风证券分析师郭明錤表示，苹果取消了Micro LED Apple Watch项目，因为苹果认为Micro LED无法为这款产品增加显着的价值，而且生产成本太高，在经济上不可行。 苹果已经解雇了Micro LED开发团队的多名人员。 目前还没有任何与 Micro LED 相关的项目。 欧司朗是苹果 Micro LED 的独家 LED 芯片供应商。 该公司取消与苹果的 Micro LED 合作，意味着苹果在可预见的未来没有大规模生产 Micro LED 设备的计划。(CN Beta, MacRumors, GSM Arena, Osram, Twitter)

小米与徕卡联合宣布成立小米×徕卡光学研究院。 小米x徕卡光学研究院将不断推动手机成像光学技术的深度创新，旨在打造手机摄影时代先进的手机成像光学系统。 小米为研究院提供了强大的研发资源支持。 目前，北京规划建设三大实验室，重点实验室为相机硬件实验室、成像实验室、主客观图像质量评估实验室。(GSM Arena, Mi.com, Leica)

美光推出了世界上最小的 UFS (通用闪存) 封装。 它的尺寸仅为 9×13 毫米，是一款极其紧凑的 UFS 4.0 芯片。 该半导体公司目前正在对新解决方案进行采样。 美光的紧凑型 UFS 4.0 存储芯片基于其先进的 232 层 3D NAND 内存构建。 该公司声称顺序读取速度为 4,300 MB/s，顺序写入速度为 4,000 MB/s。 这些速度是该公司 176 层 UFS 3.1 NAND 的两倍。 新芯片的能效也比上一代解决方案高 25%。(Android Headlines, Micron)

三星宣布推出两款新的 microSD 卡，其中一款的读取速度极快，甚至比 PC 内基于 SATA 的固态硬盘还要快。三星已开始为基于 SD Express 标准的 256GB microSD 卡提供样品，这是该公司首款支持该标准的 microSD 卡。这意味着该卡的最高连续读取速度可高达每秒 800 MB。该 microSD 卡采用了动态热保护 (DTG) 技术，确保卡内温度在长时间使用后仍能保持稳定。三星还宣布，它已开始批量生产 1TB 版本的 Pro Plus 和 Evo Plus microSD 卡产品。它们在小卡设计中堆叠了八层三星的 V-NAND。(CN Beta, Samsung, GSM Arena)

日本政府支持的日本开发银行 (DBJ) 将投资超过1,500亿日元 (10亿美元)，以增强半导体、电池和其他对国家经济安全至关重要的行业的供应链弹性。这些投资将从2024财年起分两年进行，并采取注资和次级债务的形式。在利用政府投资的融资框架下，该银行将提供高达数百亿日元的资金，用于与下一代半导体、蓄电池和稀土金属等关键商品相关的资本支出和研发；资金还将投资于物流设施等基础设施，以支持供应链。预计日本开发银行很快将决定投资至多150亿日元，以增加日本Artience (原东洋油墨SC Holdings) 的汽车锂离子电池材料产量。(CN Beta, Twitter, Asia Nikkei)

Infinix 推出了名为 CoolMax 的全新旗舰冷却技术。 该品牌的新技术专为高端游戏智能手机设计，据称可降低 10 摄氏度以上的温度。 此外，该公司还透露计划在2024年推出首款双核旗舰游戏智能手机。Infinix的CoolMax冷却技术利用热电冷却和帕尔贴效应来减少游戏智能手机的发热。 该技术将冷却风扇和热电冷却集成在手机中以实现这一壮举。 热电冷却和珀耳帖效应技术动态组合协同工作，以控制 SoC 温度。 该技术与其人工智能算法协同工作。 AI算法动态调整大核心以执行繁重的任务，并切换到较小/中型核心以执行较轻的操作。(Android Headlines, PR Newswire)

消息称谷歌正在为 Pixel 设备准备 “卫星 SOS” (Satellite SOS) 功能。 谷歌已确认将为 Android 14 带来卫星通信支持。 “自适应连接服务” (Adaptive Connecitivity Services) 应用程序的最新更新显示，谷歌可能正准备将该功能添加到 Pixel 手机中。 如果用户无法连接到移动网络或 Wi-Fi，此功能将允许用户通过卫星向紧急服务发送消息。(Android Headlines, Android Authority, Google News, Digital Trends)

小米公布了将于 1H24 获得 HyperOS 更新的设备列表。 HyperOS 预装在小米 14 系列、Watch S3、智能手环 8 Pro 和 Pad 6S Pro 等较新设备上。 小米尚未具体说明这些设备上 HyperOS 更新的确切发布时间。(Gizmo China, GSM Arena)

荣耀CEO赵明透露，荣耀2023年在欧盟智能手机销量增长超过200%，预计2024年增长100%，并表示将利用AI技术来驱动增长。 他声称 MagicOS 8.0 中基于意图的 UI 是未来。 此外，荣耀与Meta和谷歌的合作将带来设备上的人工智能模型。 该品牌最新的 Magic 6 Pro 高级平板智能手机已经提供了 Meta 的 Llama 2 LLM (大语言模型) 的工作演示。 最重要的是，荣耀的目标是在未来3年内将其全球手机销量提高到总销量的50%以上。 目前，这一数字为 20%。(Gizmo China, Android Headlines, Android Authority)

OPPO 在解决与诺基亚的专利纠纷后重返欧洲。 OPPO 正在与运营商 Telefónica 结成为期三年的“战略联盟”，以加强其在该领域的扩张。 OPPO 表示，其之前运营的所有国家都将重新开始销售其产品。(Android Authority, Twitter)

Tecno 宣布其智能手机在人工智能 (AI) 方面取得了重大进展。 通过与联发科和谷歌合作，Tecno 旨在利用天玑 9300 和天玑 8300 芯片以及谷歌的 Gemini Nano AI 模型，将强大的 AI 功能集成到其 HiOS Android 皮肤中。 将联发科技的天玑芯片和谷歌的 Gemini Nano AI 模型集成到 Tecno 的 HiOS 中，将为用户提供前所未有的 AI 功能，从生成式 AI 到高级摄影工具。 随着 Tecno 专有的 AI 助手 Ella 的推出，用户可以预见语音助手功能的重大升级。 在 Gemini Nano 的支持下，Ella 有望更高效地执行各种任务。 此外，Tecno 还将通过 AI 增强功能彻底改变移动摄影，提供 AI 橡皮擦和 AI 剪切等功能，同时针对各种肤色优化照片。(GSM Arena, PR Newswire, Android Headlines, BNN)

三星的辅助可穿戴机器人，以前称为 GEMS Hip，于 2019 年首次亮相。GEMS Hip 更像是一种医疗设备，它是一种外骨骼类型的可穿戴设备，适合可能需要提高运动技能的人。 消息称三星计划生产首批不到 10 万台 Bot Fit 设备，预计于 2024 年中期投产。 预计该公司将于 2Q24 / 3Q24 推动 Bot Fit 量产，并于 4Q24 宣布或发布辅助机器人。(Android Headlines, SamMobile, ET News)

据彭博社的Mark Gurman报道，苹果正在秘密开发一套智能眼镜、一个健康和健身环，以及一对带有摄像头和先进传感器的 AirPods。 智能眼镜可能会使用人工智能 (AI) 和摄像头来识别现实世界的物体、不需要 AirPods 的内置音频以及在现实世界之上提供数据和图形的增强现实 (AR) 叠加层。 该戒指主要用于测量健康数据。 其小巧、不引人注目的尺寸可以使其在运动时佩戴更加舒适。 而新开发的 AirPods 上低分辨率摄像头的目的是捕捉周围环境并 “捕获数据，通过人工智能处理并帮助人们进行日常生活”。(Apple Insider, ET News, Bloomberg, 9to5Mac, Digital Trends)

三星推出 Galaxy Buds 2 Pro、Galaxy Buds 2 和 Galaxy Buds FE 的功能丰富的更新，增强它们在三星生态系统中的功能。 三星基于人工智能的 “翻译” 工具允许 Galaxy S24 系列的用户与使用不同语言的人进行无缝对话。 与 Galaxy Buds 配对时，用户将能够通过耳塞收听对话的实时翻译，而另一方则通过手机扬声器听到翻译。 它消除了来回传递电话来收听翻译的需要。 自动切换功能简化了蓝牙配对体验。 当同时连接到两个设备 (例如智能手机和平板电脑) 时，Galaxy Buds 将自动切换设备以适应来电。(Android Headlines, Samsung)

三星确认 Galaxy Ring 与其他 Android 手机兼容。 不过，Galaxy Ring 将不兼容 iPhone。 三星表示，活动中最小的原型戒指配备 14.5毫安尺寸将逐渐增大，与戒指的尺寸相对应。 据说最大的环容量为21.5毫安。（Android Authority, CNET)

据天风证券分析师郭明錤，苹果Vision Pro美国市场出货量预估约20–25万台，虽优于苹果原先预估的15–20万台，但此规模仍是利基市场。目前Vision Pro的退货率低于1%，此结果并无异常。值得关注的是，在退货的使用者中，有约20-30%是因为不知如何设定Vision Pro。目前苹果正式开案的新款Vision Pro专案，预计在4Q25–1Q26量产，由鸿海取得新产品开发 (new product introduction, NPI)。 此新专案聚焦于改善供应链生产与管理效率，而非规格变动。 此新专案或可降低成本，而就最新规划看规格变动有限，故目前推测使用者体验可能不会与现在机型有差异。苹果已在收集使用者回馈以规划Vision Pro产品蓝图。 目前预估Vision Pro规格显著变化的新机种，可能要到2027年才会量产。(MacRumors, Medium, Twitter)

传苹果已经取消了所有发布自动驾驶电动汽车的计划。 据报道，苹果首席运营官Jeff Williams 告诉大约 2,000 名从事 Apple Car 工作的员工，该项目已被取消，据报道，这一信息令人惊讶。 据彭博社报道，苹果高管最近几周做出了结束 “Apple Car” 项目的决定。(MacRumors, Bloomberg, Medium)

根据全球 18 家汽车制造商在消除供应链碳排放、环境危害和侵犯人权行为方面所做的努力，福特、梅赛德斯–奔驰和特斯拉在新的排名中占据前三名。 该排名由 Lead the Charge 编制，Lead the Charge 是一个由领先的气候、环境和人权组织组成的全球联盟，其中包括塞拉俱乐部 (Sierra Club)、日出项目 (The Sunrise Project) 和公共公民 (Public Citizen) 等。 该组织于 2023 年开始评估汽车制造商供应链，目标是每年发布更新的排名。(The Verge, Lead the Charge, CN Beta)

小鹏汽车与大众汽车集团签订战略技术合作联合开发协议及订立联合采购计划。作为联合开发协议的重要组成部分，小鹏汽车与大众汽车还就双方车型及平台的共享 零部件订立了联合采购计划。大众基于小鹏G9的平台，硬件到软件，打造2款B级别SUV；小鹏提供平台和技术，大众做工程研发和设计还有制造。这两款车将在今年进行开发，预计将于2026年在合肥开启投产。(CN Beta, Reuters, WSJ, Volkswagen, Yahoo)