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随着高通印度公司在新任命的领导者的领导下加大投资力度，远程信息处理发展中心 (C-DOT) 已与高通签署了一份谅解备忘录，为无线 IC 设计人员提供刺激创新并加速商业化的服务。 根据合作伙伴关系，公共资助研究机构中国交通部和高通公司将帮助当地初创企业获得先进的芯片技术，并加快那些致力于打造本土电信产品和服务的企业的商业化和业务发展步伐。 解决方案。(Digitimes, Live Mint, PIB, ET)

Canalys 透露，联发科在 4Q23为设备提供的支持数量超过任何芯片制造商，同比增长 21%。 就收入而言，4Q23苹果夺得冠军。 苹果 iPhone 上的芯片为这家美国公司带来了 870亿 美元的收入，比去年同期增长了 20%。 联发科、苹果和高通是市场上排名前三的芯片组供应商，而华为旗下的海思半导体的 700 万颗收入为 70 亿美元。 紫光展锐芯片组的收入和销量均同比增长 24%。 配备该供应商 SoC 的手机中有一半属于传音旗下，其中包括在新兴市场很受欢迎的品牌 Infinix、Tecno 和 iTel。(Android Headlines, Twitter, GSM Arena, CN Beta)

三星代工将其第二代 3纳米节点更名为 2纳米。 三星最近还完成了一家名为 Preferred Networks (PFN) 的日本初创公司的 2纳米 订单。 据称，完成的订单实际上是该制造商的第二代 3纳米晶圆的发货。 高通最近还要求三星和台积电提供 2纳米 样品，可能用于即将推出的 骁龙8 Gen 5，但高通可能会评估 3纳米 SoC，而不是 2纳米 SoC。(Android Headlines, Phone Arena, WCCFTech, ZDNet)

天风证券分析师郭明錤透露，苹果正在开发 20.3 英寸可折叠屏 MacBook，并将于 2027 年推出该设备。苹果不会在 2025 年或 2026 年大规模生产可折叠 iPhone 或 iPad。三星显示正在将重点重新转向大众化 生产可折叠面板，可能会适应苹果的要求和未来计划。(Twitter, GSM Arena)

苹果拥有一项防止显示屏起皱的技术专利。 该专利涵盖了一种在折叠处附近化学制造纹理玻璃的方法，以防止其破裂等。 显示屏通过化学处理在折叠区域变薄，并可能使用不同的材料来始终保持该区域光滑。 苹果的专利声称，显示区域中的凹槽可以通过与显示面板重叠的透明覆盖层来抵消。 细长凹槽或其他凹部可以形成在玻璃层中，其平行于弯曲轴线延伸，同时与弯曲轴线重叠。 局部变薄部分将通过以液体形式沉积在凹槽中、由变薄部分形成的聚合物来强化，并且随后通过应用UV光、热、催化剂和其他固化技术来固化。 该专利显示，玻璃的整个成分可能需要改变。(CN Beta, GSM Arena, Patently Apple)

市场研究机构TechInsights最新研究显示，2023年全球智能手机图像传感器 (CIS) 市场规模略有增长，总收入超140亿美元。其中索尼市场份额独占55%，三星System LSI份额不足25%位居第二，豪威位居第三。2023年索尼在图像传感器市场建立了强大的领导地位，拥有超过55%收益份额。得益于高端智能手机需求，索尼能够凭借相对大画幅CIS产品组合主导供应链。索尼CIS产品组合随着双层晶体管像素CIS产品，在顶级智能手机产品上的推出而大大改善。同时，中国智能手机的疲软，也影响到了豪威和格科微的CIS订单，然而豪威在2H23凭借高分辨率50MP CIS产品，取得了强劲进步。(Zhihu, Baike, CN Beta)

尼康宣布将收购美国电影摄像机制造商 RED 公司，在收购之后 RED 将成为尼康的全资子公司。自2005年成立以来，RED 公司一直走在数字电影摄影机的前沿，推出了行业定义的产品，例如原始的 RED ONE 4K 以及采用其专有 RAW 压缩技术的尖端 V-RAPTOR [X]。(Gizmo China, GSM Arena,Nikon)

三星电子正在其先进封装工艺中推广模塑底部导入填胶膜 (MUF) 材料。 三星在其现有的寄存双列直插内存模块 (RDIMM) 中使用了非导电胶膜-热压键合 (TC NCF)。 三星正尝试在其硅通孔 (TSV) 工艺中采用 MUF 材料。 因此，最近从日本采购了MUF成型设备。 MUF材料在TSV工艺的最后阶段注入，起到粘合剂的作用，以确保多个芯片在堆叠过程中互连。(Digitimes, The Elec, The Elec, Gizmo China)

JEDEC 发布了 GDDR7 DRAM 的官方规范，这是显卡和其他 GPU 驱动设备的长期内存标准的最新版本。 最新一代 GDDR 带来了内存容量和内存带宽增益的组合，后者主要由内存总线上切换到 PAM3 信号驱动。 最新的图形 RAM 标准还增加了每个 DRAM 芯片的通道数量，添加了新的接口训练模式，并引入了片上 ECC 以保持内存的有效可靠性。(CN Beta, JEDEC, AnandTech, TechNews)

SK 海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出，希望能够满足人工智能 (AI) 开发中关键组件高带宽内存 (HBM) 日益增长的需求。 前三星电子工程师、现任 SK 海力士封装开发负责人 Lee Kang-wook 表示，该公司正在韩国投资超过 10 亿美元，以扩大和改进其芯片制造的最后步骤。(CN Beta, Bloomberg, Strait Times, Business Times)

消息称三星SDI已敲定在匈牙利建设第三家电池工厂的计划。 该公司预计到 2024 年将花费超过 6 万亿韩元来扩建整体设施，其中超过 1 万亿韩元将用于建设第三工厂。 三星SDI正在扩建其在匈牙利现有的第二家工厂，预计将于2024年9月竣工。三星SDI正在匈牙利建设工厂，以便从2026年至2032年为现代汽车在欧洲推出的电动汽车供应电池。 这些电池将是棱柱形的，并使用镍含量超过 91% 的高镍阴极和硅含量超过 10% 的阳极，或硅碳纳米复合材料。(The Elec)

SpaceX 首席执行官Elon Musk 宣布 Starlink 使用三星手机实现了卫星到手机服务的峰值下载速度。 随后透露，该测试是使用 Galaxy S21 Ultra 进行的，并与美国的一家移动服务提供商合作。 据Musk介绍，Starlink 的直接卫星到电话服务实现了高达 17Mbps 的峰值下载速度。 这项测试于几个月前开始，当时该公司与 T-Mobile 合作提供卫星电话电信服务，用于通话和发送消息。(SamMobile, Twitter, Android Headlines)

三星 Galaxy S24、S24+ 和 Galaxy S24 Ultra 是三星承诺提供 7 年操作系统和安全更新的首批设备。 不过，三星Samsung表示，Galaxy A55和A35将像前辈一样获得4项主要操作系统升级和5年安全更新。 Galaxy A55 和 Galaxy A35 也将错过 Galaxy S24 系列上提供的 Galaxy AI 体验，并将在 One UI 6.1 更新后出现在三星 2023 年旗舰产品上。(GizChina, SamMobile)

亚马逊和华为已达成一项多年专利交叉许可协议，解决了双方之间未决的诉讼。 华为此前曾在德国起诉亚马逊侵犯Wi-Fi专利。 然而，华为知识产权部负责人Alan Fan证实，最近的合作解决了悬而未决的诉讼。(Android Headlines, Huawei)

华为与vivo宣布签署全球专利交叉许可协议，涵盖蜂窝标准必要专利，包括5G专利。 华为知识产权部部长Alan Fan表示，该协议体现了 “对彼此专利价值的相互尊重”。 这将为两家公司未来的合作铺平道路。(GSM Arena, Huawei)

索尼可能正在考虑退出竞争激烈的中国智能手机市场。传索尼最新的Xperia手机未来可能不会在中国大陆发布，索尼移动部门将会退出中国大陆市场。(Gizmo China, My Drivers, BNN)

微软宣布将终止对 Android Windows 子系统 (WSA) 的支持。 该服务将继续运行到 2025 年，但将于 2025 年 3 月 5 日关闭。WSA 是一项允许 Windows 11 运行来自 Amazon Appstore 的 Android 应用程序的服务。(Android Authority, Microsoft)

消息称三星首批量产的 Galaxy Ring 数量约为 40 万枚。 公司将根据市场反应决定第二批的生产量。 由于Galaxy Ring是一个小型产品，并且不存在零部件短缺的情况，因此如果需求量大，它可以快速增加库存。 该公司可能还想在扩大生产之前评估哪些尺寸销量更高。 据报道，这款可穿戴设备将有九种尺寸。 Galaxy Ring 将于 2024 年 5 月开始量产。三星计划于 2024 年 7 月与第六代可折叠手机一起推出该戒指。(Android Headlines, The Elec)

消息称日产将向Fisker的卡车平台投资逾4亿美元，并从2026年开始在其美国的一家组装厂生产Fisker的Alaska皮卡车型。日产还将在同一平台上生产自己的电动皮卡。与Fisker的交易将有助于日产进入日益扩大的美国电动皮卡市场。(CN Beta, Reuters, CNBC, Autoblog)

Anthropic 首次推出了 Claude 3，这是一个聊天机器人和人工智能模型套件，据称是迄今为止最快、最强大的。 该公司由前 OpenAI 研究高管创立，拥有包括谷歌、Salesforce 和亚马逊在内的支持者，并在过去一年完成了五笔不同的融资交易，总计约 73亿 美元。 新的聊天机器人能够总结大约 150,000 个单词，或者一本很长的书，而 ChatGPT 只能总结大约 3,000 个单词。 Anthropic 还首次允许图像和文档上传。(CN Beta, The Verge, CNBC)

IBM 宣布在其 watsonx 人工智能和数据平台上提供由 Mistral AI 开发的流行开源 Mixtral-8x7B 大型语言模型  (LLM)，以继续扩展功能，帮助客户利用 IBM 自身的基础模型和一系列开源提供商的模型。IBM 提供了 Mixtral-8x7B 的优化版本，在内部测试中，与普通模型相比，它能够将吞吐量 (即在给定时间内可处理的数据量) 提高 50%。这有可能将延迟时间缩短 35-75%，具体取决于批量大小–加快洞察时间。这是通过一个称为量化的过程实现的，该过程减少了 LLM 的模型大小和内存需求，反过来又能加快处理速度，有助于降低成本和能耗。Mixtral-8x7B 的加入扩展了 IBM 的开放式多模型战略，以满足客户的需求，为他们提供选择和灵活性，从而在其业务中扩展企业人工智能解决方案。(CN Beta, IBM, Techopedia, VentureBeat)