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三星正在开发一种新的芯片封装技术，以防止应用处理器 (AP) 过热。该封装在 SoC 顶部附加了一个热路径块 (HPB)，预计将用于未来的 Exynos 芯片。该技术名为扇出晶圆级封装-HPB (FOWLP-HPB)，由三星芯片部门下属的高级封装 (AVP) 业务部门开发。该业务部门计划在 4Q24 之前完成开发并开始批量生产。作为后续产品，它还在开发一种可以安装多个芯片的 FOWLP 系统级封装 (SIP) 技术，该技术将于 4Q25 推出。这两种封装类型都将 HPB 安装在 SoC 顶部，而内存则放在 HPB 旁边。HPB 是一种散热器，已用于服务器和 PC 的 SoC。由于智能手机的芯片尺寸较小，该技术现在才引入智能手机芯片。(Android Headlines, The Elec, Samsung)

快速发展的汽车领域是三星近年来重点关注的半导体领域之一，特别是在人工智能 (AI) 和自动驾驶的的加持下，三星认为该市场存在巨大的机遇，预计未5五年内的年均增长率将达到17%，超过了移动领域的6%和高性能计算 (HPC) 的12%。三星希望将移动领域的开发经验和专业知识融入到汽车产品线，并积极扩大在该领域的影响力。三星正在进行业务和组织结构调整，对开发中的下一代Exynos Auto系列车用处理器（代号KITT3）重新做评估。原有开发团队里的部分工程师已被重新分配到人工智能SoC团队，这是现阶段三星芯片开发的重点，集中了100到150名专业的芯片设计人员。三星在2018年推出了 “Exynos Auto” 品牌，开始进军高性能汽车半导体市场。2023年三星推出了Exynos Auto V920芯片，这是其面向新型车载信息娱乐 (IVI) 系统推出的第三代汽车芯片，并与现代汽车展开合作，将芯片搭载到后者2025年的新车型里。(CN Beta, Business Korea)

紫光展锐和罗德与施瓦茨 (Rohde & Schwarz, R&S) 合作展示基于最新3GPP Release 17规范的5G非地面网络 (NTN) 新空口 (NR) 连接。这一技术使用紫光展锐的 NR NTN设备作为 DUT和最先进的 R&S CMX500 一体式信令测试仪 (OBT) 。据介绍，5G NR NTN 是 NTN 技术的下一阶段，智能手机和其他 5G 设备将直接与卫星服务连接。对于NR NTN终端而言，可能会运行在不同的卫星星座中如GEO (地球静止轨道)，GSO (地球同步轨道) 以及LEO (近地轨道)，其中LEO场景因其低时延，高吞吐的特性备受业界关注。(CN Beta, Sohu, C114)

三星已向中国国家知识产权局 (CNIPA) 申请了一项可折叠设备专利，该设备带有可拆卸键盘。键盘上方的显示空间可用作鼠标的触控板。这是三星旗舰 Android 平板电脑的手机版本，支持可拆卸键盘盖。(Android Headlines, CNIPA, 91Mobiles)

日本显示 (Japan Display Inc, JDI) 宣布，已成功开发出全球最高分辨率的玻璃基屏幕，专为VR头显设备设计，该屏幕拥有2.15英寸的尺寸和惊人的2527 PPI像素密度。这也意味着低成本VR设备现在也能提供以往只有高成本硅基OLEDoS技术才能达到的显示效果。这款IPS LCD屏幕的分辨率为3840×3840，像素密度高达2527 PPI，采用了LTPO (低温多晶氧化物) 与COA (Color Filter on Array) 技术。(CN Beta, JDI, Notebook Check)

三星电子会长李在镕2024年7月2日会见了越南总理范明正。李在镕表达了对越南投资的承诺，计划投资显示行业，并在3年内将越南打造为世界最大的显示产品生产中心。据了解，三星2023年累计对越南投资224亿美元，三星越南工厂出口额达557亿美元，是越南最大的外商直接投资公司，以及最大的出口商。(CN Beta, VN Express, Korea Herald)

三星宣布推出三款专为智能手机主摄像头和副摄像头设计的新型移动图像传感器：ISOCELL HP9、ISOCELL GNJ 和 ISOCELL JN5。ISOCELL HP9 具有 200Mp 0.56 微米 (μm) 像素，光学格式为 1/1.4 英寸。ISOCELL GNJ 是一款双像素传感器，具有 50Mp 1.0μm  像素，光学格式为 1/1.57 英寸。ISOCELL JN5 具有 50Mp 0.64μm 像素，光学格式为 1/2.76 英寸。(GSM Arena, Samsung)

三星宣布成立全新的 “HBM开发团队”，这一战略举措标志着三星在高性能内存 (HBM) 技术领域的雄心与决心迈入了一个新阶段。该团队将专注于前沿技术的研发，特别是HBM3、HBM3E以及备受期待的下一代HBM4技术，旨在显著提升三星在全球HBM市场的竞争力和市场份额。(CN Beta, TrendForce, KED Global)

SK 海力士 (SK 集团的半导体部门) 计划在 2028 年前投资 103 万亿韩元 (约合 748 亿美元)，约 80% 或 82 万亿韩元将用于投资高带宽内存芯片。SK 集团的目标是到 2026 年，通过运营和业务改革产生 80 万亿韩元的收入。该目标还包括在三年内确保 30 万亿韩元的自由现金流，将资产负债率控制在 100%以下。SK 海力士2024年已宣布了一系列投资计划，其中包括斥资 38.7 亿美元在印第安纳州建设先进封装工厂和人工智能产品研究中心。在国内，SK 海力士将斥资 146 亿美元建造一座新的存储芯片综合设施，并继续进行其他国内投资，包括在龙仁半导体集群的投资。(CN Beta, Evertiq, Bloomberg, TrendForce, Business Times)

铠侠 (Kioxia) 宣布，采用第八代 BiCS FLASH 3D 闪存技术的 2 Tb (Tera bit) Quad-Level-Cell (QLC)  内存器件开始样品出货。凭借最新的 BiCS FLASH 技术，Kioxia 通过专有工艺和创新架构实现了 存储器芯片的纵向和横向扩展。此外，该公司还采用了 CBA (CMOS 直接绑定到阵列) 技术，实现了更高密度的器件和业界领先的 3.6 Gbps 接口速度。铠侠还在其产品组合中增加了 1 Tb QLC  存储器。(CN Beta, Kioxia, AFP)

三星为智能手机全屏指纹识别技术申请专利。该技术使用显示屏下方的一层专用传感器。这一层能够读取整个显示屏上的指纹，而不仅仅是显示屏上指定位置的指纹。该技术很可能成为即将推出的一系列可折叠和可卷曲智能手机的一部分。(Android Headlines, Patent, Twitter, Nerd Stash)

欧盟新出台的 “电池法规” 要求，到 2027 年，每台便携式设备的电池都必须方便消费者或独立运营商拆卸和更换。欧洲议会和欧盟理事会的这项法规将适用于所有电池，包括所有废弃便携式电池、电动汽车电池、工业电池、启动、照明和点火 (SLI) 电池 (主要用于车辆和机械) 以及轻型交通工具电池 (例如电动自行车、电动轻便摩托车、电动滑板车)。该法规为生产商设定了收集废弃便携式电池的目标 (到 2027 年底达到 63%，到 2030 年底达到 73%)，并针对轻型交通工具废弃电池设定了专门的收集目标 (到 2028 年底达到 51%，到 2031 年底达到 61%)。(Twitter, TechReport, Europa)

天风证券分析师郭明錤指出，苹果iPhone 16 Pro Max的电池芯之能量密度 (Wh/kg) 将提升，好处在于同样的电池体积下有更长的续航力，或同样续航力下降低电池体积。提升电池芯的能量密度会提升电池运作时的温度，为避免电池过热故苹果首度采用不锈钢制的电池壳做为散热方案。不锈钢的散热效果虽不如铝，但较坚固且不易被腐蚀，故除散热外，不锈钢电池壳对电池与iPhone系统亦提供了更好的保护性。若此新电池设计 (电池芯能量密度升级 & 采用不锈钢电池壳) 量产顺利且反馈良好，2H25新款iPhone将全面采用此新电池设计。信维通信为不锈钢电池壳的主要供应商。(Twitter, Medium)

NFC 论坛 (NFC Forum) 推出了 NFC 多用途触碰 (Multi-Purpose Tap)。多用途触碰将为非接触式用户体验带来更多便利，只需轻轻一触，即可无缝完成多项交易。持有会员卡的商店将能够在卡上添加另一笔购买，并可能调整交易价格以反映持卡客户获得的任何折扣或赠品。NFC 论坛指出，多用途触碰仍处于构思阶段。(Engadget, NFC Forum, NFC Forum, Yahoo Finance, Phone Arena)

消息称小米正在测试一项新的 HyperOS 功能，该功能允许用户通过切换按钮禁用所有系统范围的广告。小米的商业模式恰好依赖于保持硬件价格低廉。它通过依靠多种方法来赚钱来弥补这一点，其中包括应用内广告。(Android Authority, Smartprix)

2023年初，大唐移动指控 三星侵犯其发明专利权，并在福州及德国法院提起诉讼， 三星随后在美国反诉，请求宣告大唐移动专利无效。在2024年4月，德国慕尼黑地区法院作出具有里程碑意义的判决，确认三星侵犯了大唐移动的标准必要专利，并支持了大唐移动的禁令诉请。判决书显示， 三星需就自2021年8月21日起在德国销售的几乎所有智能手机支付固定赔偿款，此外目前市场上流通的所有相关型号也需被销毁。(CN Beta, Business Korea, Juve Patent)

天风证券分析师郭明錤指出，苹果预计在2026年量产新款配备相机模组的AirPods。此相机模组规格类似iPhone Face ID的IR相机/接收端 (非发射端)。此IR相机的NPI应商是鸿海，IR相机目前年产能规划为1,800–2,000万颗，约等同1,000万个AirPods，实际需求与订单则需视届时市场状况而定。因IR相机模组可侦测环境影像变化，故此新款AirPods可能也会支援隔空手势操作，以提升人机交互体验。值得注意的是Apple曾经申请过相关专利。(Apple Insider, Medium)

彭博社的 Mark Gurman 报道称，苹果下一代 Apple Watch SE 可能会放弃铝制外壳， “转而采用硬质塑料”。他推测，这可能是苹果计划用来降低 Apple Watch SE 成本的一种技术。目前的 Apple Watch SE 售价为 249 美元，但三星最便宜的竞争对手 Galaxy Watch FE 售价为 199 美元。(CN Beta, MacRumors, 9to5Mac)

传谷歌正在开发 “microfuchsia”，这是该公司在 Google Nest Hub 上运行的 Fuchsia 操作系统的精简版。Microfuchsia 旨在在虚拟机中运行，谷歌似乎正在尝试在 Android 设备上这样做。为了将 Fuchsia 发展到智能家居设备以外的领域，谷歌一直在研究 Starnix 等项目，以便在 Fuchsia 设备上运行未经修改的 Linux 二进制文件。此外，自 2024 年 4 月下旬以来，谷歌一直在开发一个名为 “microfuchsia” 的新项目，旨在通过虚拟化使 Fuchsia 在现有设备上可启动。据谷歌称，Microfuchsia 是一个针对虚拟机的 Fuchsia OS 版本，旨在在 QEMU 和 pKVM 等虚拟化解决方案中启动。(Android Authority, Phone Arena)

传极星科技将于2024n年 9 月底前裁员约 30%，供应端员工受影响最大。而在半年前，极星宣布全球裁员 15% 时，极星方面还声称 “此次全球裁员不涉及中国市场”。 与此同时，极星成都工厂已经关停，相关生产转至极星重庆工厂、吉利工厂。受此影响，已经有大批负责生产、供应的员工被裁。2024年 1 月，极星宣布计划在全球范围内裁减约 450 名员工，占其员工总数的 15% 左右，此举因当下市场 “充满挑战”。(CN Beta, My Drivers, IT Home, Oil Price, Reuters, Yicai)

艾睿铂咨询预计到2030年中国品牌汽车制造商将占据全球汽车市场33%的份额。目前，中国品牌汽车全球市场份额为21%，但在海外市场仅占3%。到2030年，中国品牌汽车在中国以外地区的销量将从300万辆激增至900万辆，市场份额将从3%增长至13%。中国品牌汽车制造商的优势在于成本优势、本地化生产战略以及先进的技术水平，这些优势能够满足消费者对汽车设计和新鲜感的不断变化的偏好。此外，中国品牌汽车从创造新产品到上市仅需20个月，远低于传统汽车制造商的40个月，且拥有35%的  “中国制造” 成本优势。(CN Beta, CleansTechnica, CNBC, AlixPartners)

苹果或考虑未来为 Apple Intelligence 服务的某些部分提供付费服务，这些服务将扩展为订阅模式，以提供更多功能和更多 AI 合作伙伴。Apple Intelligence 的推出为顶级 iPhone 15 机型的用户免费提供了丰富的 AI 功能。然而，随着 Apple Intelligence 扩展到更多服务和更多合作伙伴，一些产品的订阅模式可能会成为未来趋势。苹果打算对 Apple Intelligence 中未来的附加功能收取额外费用。此次扩展将遵循现有 iCloud+ 服务的模式，甚至可能成为其一部分。(Apple Insider, Bloomberg)

TRM 称，1H24 黑客和漏洞利用导致的被盗金额是 2023 年同期的两倍。截至 2024 年 6 月 24 日，黑客窃取了 13.8 亿美元，而 2023 年同期为 6.57 亿美元。与 2023 年类似，少数大型攻击占了被盗金额的大部分：前五大黑客和漏洞利用占今年迄今为止被盗总金额的 70%。私钥和种子短语泄露仍然是 2024 年的主要攻击媒介，与智能合约漏洞和闪电贷攻击并列。2024 年 5 月，日本加密货币交易所 DMM Bitcoin 遭受了 2024 年迄今为止最大的攻击。它导致超过 4,500 个 BTC 被盗，当时价值超过 3 亿美元。(CN Beta, TRM Labs, Daily Coin)